锡铜溅射靶材 (SnCu)
| 材料类型 | 锡铜靶 (SnCu) |
|---|---|
| 元素符号 | SnCu |
| 纯度 | 3N,3N5 |
| 尺寸 | 按需求 |
| 形状 | 平面靶 |
| 交期 | 1-3周 |
| 定制 | 支持定制 |
| 绑定服务 | 支持 |
| 用途 | 半导体、显示面板、光学器件、太阳能及功能涂层 |
产品简介
锡铜 (SnCu) 溅射靶材描述：
锡铜合金溅射靶材是一种重要的合金溅射靶材，其核心性能取决于锡 (Sn) 的含量。
常用配比：
SnCu 10wt%
SnCu 39wt%
SnCu 40wt%
SnCu 50wt% 纯度通常为 99.9% (3N)，用于装饰和工具等一般工业涂层。
纯度更高的锡铜合金，纯度可达 99.99% (4N) 甚至更高 (例如 5N)，杂质控制极其严格，用于半导体、
精密光学以及其他对薄膜质量要求极高的领域。锡铜合金溅射靶材应用广泛，涵盖众多高科技领域。
采用溅射法沉积的薄膜具有良好的导电性、优异的耐磨性和耐腐蚀性，应用领域包括：
电子与信息产业；半导体与光伏领域；光学镀膜；玻璃镀膜与功能镀膜；装饰与表面改性
AlSnCu-4N-COA
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