钽钨溅射靶材（TaW）
| 材料类型 | 钽钨靶（TaW） |
|---|---|
| 元素符号 | TaW |
| 纯度 | 3N5 |
| 尺寸 | 按需求 |
| 形状 | 平面/圆形/旋转靶 |
| 交期 | 1-3周 |
| 定制 | 支持定制 |
| 绑定服务 | 支持 |
| 用途 | 半导体、显示面板、光学器件、太阳能及功能涂层 |
产品简介
钽钨（TaW）溅射靶材介绍：
钽钨（TaW）溅射靶材是一种高性能二元合金材料，广泛应用于先进电子、半导体及工业领域中的耐高温、耐腐蚀及扩散阻挡薄膜沉积。TaW 合金具有优异的热稳定性、高熔点、良好的附着力、低内应力以及均匀成膜性能，是高耐久性功能涂层和阻挡层的理想材料。
常规成分比例：
TaW 2.5/97.5、5/95、7.5/92.5、10/90、20/80、50/50（重量比或原子比）——其中 TaW 2.5/97.5（Ta-2.5%W，对应 ASTM B364 R05252 标准）和 TaW 10/90（Ta-10%W，对应 ASTM B364 R05255 标准）为应用最广泛的牌号，分别也被称为 Tantaloy 63 和 Tantaloy 60，广泛应用于半导体、航空航天及化工行业的溅射镀膜领域。TaW 7.5/92.5（Ta-7.5%W，Tantaloy 61）也是常见规格，在保持优异难熔性能的同时具备较高的弹性模量。
半导体与微电子领域
应用于集成电路、晶圆及电子封装中的扩散阻挡层、电极材料以及耐高温金属化涂层，可有效抑制元素互扩散并提升器件可靠性。
高温防护涂层
广泛用于航空航天部件、发动机零件及极端高温环境下的抗氧化、耐腐蚀保护层沉积。
耐腐蚀与耐磨薄膜
适用于化工设备、精密机械及恶劣工况环境中的高硬度、耐磨损及化学惰性涂层制备。
光学与功能薄膜
用于制备高稳定性光学涂层、反射层以及具有优异机械性能和热稳定性的功能薄膜。
科研与先进涂层开发
广泛应用于材料科学、薄膜沉积以及高性能涂层研发领域。
TaW 溅射靶材兼容 DC 与 RF 磁控溅射系统，可实现稳定沉积并获得高质量薄膜。
相关溅射靶材
TaAl 溅射靶材
TaW 溅射靶材
TaNb 溅射靶材
TaMo 溅射靶材
TaTi 溅射靶材
Ta 溅射靶材
