铝锡铜溅射靶材（AlSnCu）
| 材料类型 | 铝锡铜靶（AlSnCu） |
|---|---|
| 元素符号 | AlSnCu |
| 纯度 | 3N,3N5 |
| 尺寸 | 按需求 |
| 形状 | 平面/圆形/旋转靶 |
| 交期 | 1-3周 |
| 定制 | 支持定制 |
| 绑定服务 | 支持 |
| 用途 | 半导体、显示面板、光学器件、太阳能及功能涂层 |
产品简介
铝锡铜（AlSnCu）溅射靶材介绍
铝锡铜（AlSnCu）溅射靶材是一种高性能三元合金材料，广泛应用于先进电子、封装及工业领域中高性能导电、可焊接及防护薄膜的制备。AlSnCu三元合金具有优异的润湿性、导电性能、良好的附着力、低内应力以及均匀成膜特性，是高可靠性电子互连及功能涂层的理想材料。
电子封装与可焊接涂层
AlSnCu靶材广泛用于电子元器件、连接器及封装基板中的可焊接层与键合层沉积，可提供优异的焊接性能与长期接触稳定性。
半导体与微电子应用
适用于集成电路、晶圆及电子封装中的互连金属化层、接触层及阻挡涂层，可提供稳定的电学性能与界面可靠性。
导电与耐腐蚀薄膜
用于制备具有良好耐腐蚀性能的高导电保护膜，广泛应用于汽车电子、消费电子及精密器件领域。
薄膜互连与接触材料
适用于光电器件及微电子组件中的导电路径、电极层以及互连结构的制备。
科研与先进镀膜开发
广泛应用于材料科学、薄膜沉积工艺以及高性能电子涂层研发领域。
AlSnCu溅射靶材完全兼容直流（DC）及射频（RF）磁控溅射系统，可实现稳定沉积与高质量薄膜制备。
AlSnCu78/20/2at%-4N-COA
