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铜铬溅射靶材（CuCr）

材料类型	铜铬靶（CuCr）
元素符号	CuCr
纯度	3N,3N5
尺寸	按需求
形状	平面/圆形/旋转靶
交期	1-3周
定制	支持定制
绑定服务	支持
用途	半导体、显示面板、光学器件、太阳能及功能涂层

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产品简介

铜铬（CuCr）溅射靶材描述：

铜铬（CuCr）溅射靶材是一种高性能合金材料，结合了铜优异的导电性、导热性和延展性，以及铬的高硬度、耐腐蚀性和耐磨性能。其广泛应用于薄膜沉积领域，可用于制备具有高导电性、耐磨性和耐腐蚀性的功能薄膜，是半导体、光电、工业及装饰镀膜等行业的重要材料。该类靶材通常采用粉末冶金工艺制造，具有高致密度、均匀显微组织以及稳定的溅射性能，可实现高效率薄膜沉积。

CuCr 合金比例（核心比例信息）

CuCr 合金比例	应用特点
Cu:Cr = 95:5	最常见的常规比例，适用于一般工业与电子应用（如普通导电薄膜、装饰镀层及电接触材料）。兼顾导电性与硬度，溅射性能稳定，性价比高，可满足基础应用需求。
Cu:Cr = 90:10	铜含量较高，具有优异的导电性和导热性，适用于中高端电子与光电应用（如半导体辅助导电层、光电器件电极及互连结构）。可有效保证薄膜形成稳定性并减少杂质干扰，提高器件性能与可靠性。
Cu:Cr = 60:40	铜铬比例均衡，综合性能优异，适用于精密工业镀层、反射镜及光电功能薄膜。兼具良好的导电性以及增强的耐腐蚀、耐磨性能，可适应多种复杂应用场景。
Cu:Cr = 50:50	铬含量较高，具有出色的硬度和耐腐蚀性能，适用于高磨损工业部件、切削工具及高温防护涂层。退火后还可用于制备 p 型透明导电氧化物薄膜，适用于光电器件。