产品简介
物理和化学特性
铝铜合金靶材采用真空熔炼技术生产，常用作集成电路生产中的互连线材料。与铝互连线相比，高纯度铝铜AlCu（0.5-4%）互连线具有更均匀的内部微观结构，可有效改善互连线向晶圆的电迁移和扩散。由于其纯度高达5N、晶粒尺寸均匀且氧含量低，最终用户可以在PVD工艺中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度、均匀的薄膜涂层。
可定制成分：AlCu99.5/0.5wt%、AlCu99/1wt%、AlCu98/2wt%、AlCu95/5wt%。
加工流程
材料准备 - 精炼（三层电解工艺） - 熔炼铸造（电阻炉 - 半连续铸造） - 晶粒细化（热机械处理） - 金相检验 - 机加工 - 尺寸检验 - 清洁 - 最终检验 - 标记 - 包装 - 发货
AlCu-5N-COA
| 合金溅射靶材 | |||
| 镍钒靶（NiV靶） | 3N5 | 铁锰靶（FeMn靶） | 3N5 |
| 镍铬靶（NiCr靶） | 2N8，3N，3N5 | 铝铜靶（AlCu靶） | 4N，4N5，5N |
| 镍铁靶（NiFe靶） | 3N5 | 铝硅靶（AlSi靶） | 4N，4N5，5N |
| 镍铂靶（NiPt靶） | 3N5 | 铝钛靶（AlTi靶） | 4N，4N5 |
| 镍铜靶（NiCu靶） | 3N5 | 铝锡铜靶（AlSnCu靶） | 4N |
| 镍铜钛靶（NiCuTi靶） | 3N5 | 铝铜硅靶（AlCuSi靶） | 4N |
| 镍铜锰靶（NiCuMn靶） | 3N5 | 铝铬靶（AlCr靶） | 4N |
| 铝钛靶（NiTi靶） | 3N5，4N | 镍铜靶（NiCu靶） | 4N |
| 镍钨靶材（NiW靶材） | 4N | 铝钪靶（AlSc靶） | 3N5 |
| 镍钴靶（NiCo靶） | 3N5 | 铝锌靶（AlZn靶） | 3N5，4N |
| 镍铬硅靶（NiCrSi靶） | 3N | 铝镁靶（AlMg靶） | 3N5，4N |
| 镍铬铁靶（NiCrFe靶） | 3N | 钒钛靶（VTi靶） | 3N5 |
| 镍铁钼靶（NiFeMo靶） | 3N | 钒钽钨靶材（VTaW靶材） | 3N5 |
| 钴钽锆靶材（CoTaZr靶材） | 3N5 | 钨钛靶材（WTi靶材） | 3N5，4N |
| 钴铬靶（CoCr靶） | 3N5 | 钨钼靶材（WMo靶材） | 3N5 |
| 钴铬钼靶（CoCrMo靶） | 3N5 | 钼铌靶材（MoNb靶材） | 3N5 |
| 钴铬钨靶材（CoCrW靶材） | 3N5 | 钼钽靶（MoTa靶） | 3N5 |
| 钴铬镍靶（CoCrNi靶） | 3N5 | 钼钠靶（MoNa靶） | 3N5 |
| 铜镍靶（CuNi靶） | 3N5 | 铌锡靶（NbSn靶） | 3N5 |
| 铜镍钛靶（CuNiTi靶） | 3N5 | 铌锆靶材（NbZr靶材） | 3N5 |
| 铜镓靶（CuGa靶） | 4N，4N5 | 钽钨靶材（TaW靶材） | 3N5 |
| 铜铟靶（CuIn靶） | 4N，4N5 | 钽铌靶材（TaNb靶材） | 3N5 |
| 铜铟镓靶材（CuInGa靶材） | 4N，4N5 | 铬铝靶（CrAl靶） | 3N |
| 铜铝靶（CuAl靶） | 4N，4N5，5N | 铬硅靶（CrSi靶） | 3N |
| 铜锡靶（CuSn靶） | 4N | 铬硅铝靶（CrSiAl靶） | 3N |
| 铁铪靶（FeHf靶） | 3N5 | 锌锡靶（ZnSn靶） | 4N |
| 铁镍靶（FeNi靶） | 3N5，4N | 锌铝靶（ZnAl靶） | 4N |
| 铁硅靶（FeSi靶） | 3N5 | 锡银铜靶（SnAgCu靶） | 4N |
| 铁钴靶（FeCo靶） | 3N5 | 铟锡靶（InSn靶） | 4N |
