产品简介
物理和化学特性
硅化物是由某些金属（如锂、钙、镁、铁等）和某些非金属（如硼等）与硅形成的二元化合物。它通常呈晶体状，具有金属光泽，质地坚硬，熔点较高。一种金属或非金属可以生成多种硅化物。例如，铁可以生成FeSi、FeSi2、Fe2Si5、Fe3Si2、Fe5Si3等。硅化物可以通过在电炉中用硅还原金属（或非金属）氧化物或金属硅酸盐而获得.
应用
电热元件用硅化物：金属硅化物是最早应用于电热元件的材料之一。一般来说，金属硅化物中硅含量越低，熔点越高，但抗氧化性会下降。因此，通常采用熔点低但抗氧化性好的二硅化物来制造电热元件.
用于高温抗氧化涂层的硅化物：钼基二硅化物涂层卓越的抗氧化性能及其自修复特性，促使人们对大量其他二硅化物型二元硅化物以及适用于所有耐火材料应用的更复杂硅化物进行了广泛的研究。 用于金属、合金和石墨材料（包括碳/碳复合材料）的抗氧化涂层.
已知涂层厚度与使用时间呈抛物线关系，且使用温度对涂层厚度的影响比时间更为敏感。进一步研究发现，硅化物涂层的寿命主要受涂层体系中元素的相互扩散能力和涂层缺陷控制。对此，一是通过合金化对涂层的硅化物进行改性，获得具有更好抗氧化性能的多元复合氧化物保护膜；二是采用梯度复合，提高涂层的热循环性能。发丝状裂纹缺陷.
集成电路栅极电极薄膜硅化物：随着集成电路集成度的提高，对栅极电极和互连线材料的耐热性要求也越来越高。 传统的多晶硅和铝材料已无法满足要求； 难熔金属钨和钼虽然导电性好、熔点高，但不耐氧化，限制了集成电路的制备温度。因此，难熔金属硅化物因其低电阻率和高稳定性而备受关注。 在这方面最具吸引力的四种硅化物是TiSi2、TaSi2、MoSi2和WSi2。其中，TaSi2最稳定，其电阻率低于WSi2和MoSi2。同时，使用TaSi2作为集成电路栅极和互连线的金属化层有其独特的优势， 即TaSi2在干氧环境中不会被氧化。随着超细颗粒技术的出现，对高温稳定性的要求可能会降低，届时其他硅化物将会变得有用
