封装材料

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• 高硅铝合金电子封装

产品优势

常见的封装外壳材料有塑料、金属、陶瓷。塑料封装外壳主要以环氧树脂为主，但由于环氧树脂热膨胀系数较高且导热性较差，常采用二氧化硅作为填充料，以降低其热膨胀系数并改善热导率。目前而言，塑料封装依然是主要的封装形式，但在导热和可靠性要求较高的场合，会采用陶瓷封装，在一些特殊领域也会采用金属封装。

比如一些军用模块会使用陶瓷封装，红外探测器芯片会采用金属封装。未来的金属基封装材料将朝着高性能、低成本、低密度和集成化的方向发展．轻质、高导热和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金将有很好的前景。

随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展， 传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展。下面是常用金属基封装材料性能对比：

 

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  高比重铜合金电子封装

  ☐ 铜与钨、钼组成的复合材料兼具各自元素的优点

  
  

  ☐ 具有较高的热导率和力学强度，加工性能较好

  
  

  ☐ 铜与钨、钼组成的复合材料兼具各自元素的优点

  
  

  ☐ 具有较高的热导率和力学强度，加工性能较好

  
  

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  高硅铝合金电子封装

  ☐ 低热膨胀系数，低密度，高导热性。

  
  

  ☐ 易于精密加工。

  
  

  ☐ 高比刚度和硬度，支撑和保护芯片。

  
  

  ☐ 易电镀焊接。与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊。

为什么选择我们

• 涵盖64种以上金属元素

• 支持多种元素定制各种合金

• 支持低纯度-超高纯度

• 可按要求定制不同的形状和尺寸