产品简介
铜溅射靶材（Cu）信息
铜，元素符号Cu，密度8.92g/cm³，熔点1083.4±0.2℃，沸点2567℃，铜是一种具有紫红色光泽的金属，略硬，韧性极强，耐磨，延展性好，导热性、导电性、耐腐蚀性好。铜及其合金在干燥空气中非常稳定，广泛应用于电气、机械制造、建筑工业、交通运输等领域。
| 材料类型 | 铜 |
| 简称 | Cu |
| 原子重量 | 63.546 |
| 原子序数 | 29 |
| 颜色/外观 | 铜，金属 |
| 热导率 | 400 W/m.K |
| 熔点(°C) | 1,083 |
| 热膨胀系数 | 16.5 x 10-6/K |
| 理论密度 (g/cc) | 8.92 |
| Z Ratio | 0.437 |
| Sputter | DC |
| 最大功率密度 | 200* |
| (Watts/Square Inch) | |
| 绑定类型 | 铟，胶 |
| 评论 | 附着力差。使用中间层 (Cr)。使用任何源材料均可蒸发。 |
我们采用冶炼技术生产纯度高达99.9999%的铜靶。气体含量低。粒度分布均匀。
铜靶是真空镀膜行业溅射靶材之一。它是高纯度铜材料经过一系列加工后制成的产品，具有特定的尺寸和形状。尤其是超高纯度铜，具有许多优异的特性，广泛应用于离子束溅射、磁控溅射等工艺。它可以镀制反射膜、导电膜、半导体膜、电容膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等。
以下图片是两张典型的铜溅射靶材显微金相检验图，其中标有平均粒径 <50um.
我们按单位重量或件数出售这些不同形状的铜金属材料，用于研究领域和新型专有技术的不同用途。实际价格可能会有所不同，可能会更高或更低，具体取决于供应情况和市场波动。如需直接咨询当前价格，请点击“咨询”。
Cu-4N5-COA
